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前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在***T中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断，对***T组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高，且组装窄、间距细的引线QFP缺陷率高可达6000ppm，使大范围应用受到制约。而球栅阵列封装BGA器件，由于芯片的管脚分布在封装底面，将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅／锡凸点引脚，就可容纳更多的I/O数，且用较大的引脚间距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm间距，很容易使用***T与PCB上的布线引脚焊接互连，不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大大提高了***T组装的成品率，缺陷率仅为0.35ppm，方便了生产和返修，因而BGA在电子产品生产领域获得了广泛使用。为提高BGA焊接后焊点的质量和可靠性，就BGA焊点的缺陷表现及可靠性等问题进行研究。 次数用完API KEY 超过次数限制

（一）、焊接球节点1、原材料检验：观察检查和检查出厂合格证、试验报告，有异议时抽样复检，抽样数量按原材料标准抽取。2、焊缝检验：检查数量：同规格的成品球的焊缝以每300只为一批，每批随机抽取3只，都符合质量标准为合格；如其中有一只不合格，则加倍取样检验，当六只都符合质量标准时方可认为合格。检验方法：超声波探伤或检查出厂合格证3、单向轴心受压和受拉承载力检验：检查数量：每个工程可取受力不利的球节点以600只为一批，不足600只仍按一批计，每批取3只为一组随机抽检。检验方法：用拉力、压力试验机或相应的加载试验装置。现场检查产品试验报告和合格证对于安全等级为一级、跨度40m以上公共建筑所采用的网架结构，以及对质量有怀疑是，现场必需进行复验。4、焊接球表面：检查数量：按各种规格节点抽查5%，但每种不少于5件检查方法：用弧形套模，钢尺目测检查。5、成品球壁厚减薄量检查数量：按各种规格节点抽查5%，但每种不少于5件检查方法：用超声波测厚仪，现场复检。 次数用完API KEY 超过次数限制

全焊接球阀的结构特点

1、全焊接球阀拥有***的阀座：聚多年球阀制造经验而设计的阀座，摩擦系数低，操作力矩小，多种阀座材料，适应范围广。2、全焊接球阀的阀杆防飞结构：在阀杆下部设置台阶，从阀体内部下装阀杆，防止阀杆飞出。3、全焊接球阀的防静电机能：在球体与阀体或阀杆之间的设置防静电弹簧，能将开关动作过程产生的静电导出。4、全焊接球阀的耐火结构：***的耐火设计，在火灾后，各个泄漏部位设计成柔性石墨填料或不锈钢夹石墨，满足耐火要求。5、全焊接球阀手柄操作时：采用扁头阀杆，与手柄的连接不会错位，从而保证了手柄指示的开关状态与阀一致。为防止阀门开关受到误动作?在开关全开，全关位置设置有锁定孔，确保阀门处于正确的位置。?6、全焊接球阀采用国内外***的支撑板结构，提高了阀门的使用寿命，减小了阀门的操作扭矩，大大延长了阀门的使用寿命。 次数用完API KEY 超过次数限制