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前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在***T中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断，对***T组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高，且组装窄、间距细的引线QFP缺陷率高可达6000ppm，使大范围应用受到制约。而球栅阵列封装BGA器件，由于芯片的管脚分布在封装底面，将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅／锡凸点引脚，就可容纳更多的I/O数，且用较大的引脚间距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm间距，很容易使用***T与PCB上的布线引脚焊接互连，不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大大提高了***T组装的成品率，缺陷率仅为0.35ppm，方便了生产和返修，因而BGA在电子产品生产领域获得了广泛使用。为提高BGA焊接后焊点的质量和可靠性，就BGA焊点的缺陷表现及可靠性等问题进行研究。 次数用完API KEY 超过次数限制

全焊接球阀性能

1）：不需要维护，调整及润滑，易于安装，在低运行费用下长期可靠运行。2）：由于阀座是由碳纤维增强特氟隆密封环及碟形簧构成的，所以对压力和温度的变化适应能力强。3）：球体的加工过程有***的计算机检测仪跟踪检测，所以球体的加工精度高。4）：由于阀体材料跟管道材质一样，不会出现应力不均。5）：整体式全焊接，等径及变径通道，采用固定球及浮动球，双活塞效应密封系统，自动注入密封剂式轴承。6）：为了防止静电，阀杆与球体以及阀杆与填料箱之间分别装有钢球和弹簧，可以保持阀门所有零件与阀体的导电，让电流通过区，释放静电。7）：阀杆防脱功能是因为阀杆受阀内压力影响，总产生脱离的力所以阀杆设计成防脱结构。8）：用低摩擦材料的止推垫圈支撑将压力推向阀杆，使阀杆仅仅起到传递扭矩的作用。 次数用完API KEY 超过次数限制

BGA激光锡球焊接机高速植球系统特点：1.采用激光直接喷射锡球植球，精度非常高，相比人工植球，精度更高，且无需辅助钎剂。2.采用定制夹具，产品换产容易3.CCD***系统，可用于微小型的、精度要求非常高的电子产品4.双工位设计，拍照植球互不影响，植球头可实现连续工作，、速度快5.在加工过程中，植球头不与产品产生任何接触6.激光喷射锡球键合植球，再植球的过程已完成加热，无需进炉。7.植球产品灵活多样。8.可视化编程，操作简单。 次数用完API KEY 超过次数限制